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SMT贴片在红胶固化后的处理方法
2018-12-11 09:19:27 来源: 龙岗SMT加工-龙岗贴片加工-SMT加工-贴片加工-龙岗DIP加工-坪山SMT- 坪山贴片--深圳市利通源科技有限公司
SMT贴片在红胶固化后的常用处理方法:
1.对需要返修的元器件用热风枪均匀地加热元件,如果元件已焊接好,增加温度使焊接点熔化,并用镊子取下元件
2.大型的IC需要维修站加热,去除元件后仍应在热风枪配合下用小刀慢慢铲除残胶,千万不要将PCB焊盘破坏,需要时重新点胶,用热风枪局部固化(应保证加热温度和时间),元件如果能承受高温,直接拿300℃左右的热风枪对准红胶点吹10s左右,再拿镊子夹掉就可以了
注意:红胶在高温的条件下会脆化,所以对其持续高温,让其脆化后脱落是唯一的办法。
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