首页

菜单

SMT加工行业资讯

您当前位置:首页>>新闻中心>>SMT加工行业资讯


SMT贴片在红胶固化后的常用处理方法

1.对需要返修的元器件用热风枪均匀地加热元件,如果元件已焊接好,增加温度使焊接点熔化,并用镊子取下元件

2.大型的IC需要维修站加热,去除元件后仍应在热风枪配合下用小刀慢慢铲除残胶,千万不要将PCB焊盘破坏,需要时重新点胶,用热风枪局部固化(应保证加热温度和时间),元件如果能承受高温,直接拿300℃左右的热风枪对准红胶点吹10s左右,再拿镊子夹掉就可以了

注意:红胶在高温的条件下会脆化,所以对其持续高温,让其脆化后脱落是唯一的办法。

【责任编辑:(Top) 返回页面顶端

下一篇:SMD

上一篇:SMT元件IC短路原因